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Dumont铜网镊子的使用**事项

 
    随着半导体行业的不断发展,技术的不断改良,芯片尺寸的不断缩减,材料生长日趋多元化、立体化、微型化,各种类型的异质材料中存在的界面、应变态、应变弛豫及随后的晶格失配位错的形成等,为TEM的使用提供了广阔的发展空间。TEM的原理是电子束穿透样品,并激发出透射电子,经过聚焦与放大,采用探测器收集信号并成像。由于电子易散射和被物体吸收,所以必须制备超薄切片。现今,半导体行业中大部分采用聚焦离子束制备样品,然后在专用的光学显微镜下,采用带静电的玻璃针,将样品取出并放在碳膜铜网上。碳膜铜网很薄,且直径仅为3毫米,所以碳膜铜网的夹取是否可靠直接关系到TEM的样品是否**。

    现今,半导体行业中大部分采用聚焦离子束制备样品,然后在专用的光学显微镜下,采用带静电的玻璃针,将样品取出并放在碳膜铜网上。碳膜铜网很薄,且直径仅为3毫米,所以碳膜铜网的夹取是否可靠直接关系到TEM的样品是否**。现今市场上用于夹取碳膜铜网的镊子一般具有细而尖的末端,镊子的两个末端分别与碳膜铜网正反两个表面压紧。Dumont铜网镊子主要存在以下几个问题

    1.镊子夹取样品时很容易将碳膜戳破,导致TEM样品的遗失,或者是碳膜表面的不平整导致TEM样品无法观测;

    2.碳膜铜网尺寸很小,镊子夹取时力度很难控制,易导致其掉落;

    3.镊子的**很细长,很容易在操作的过程中戳到人,对人存在一个潜在的威胁。


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